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HEP全新封装0.8英寸DMD大芯片能带来什么样的不凡
类别：行业新闻 发布时间：2024-01-24 20:58 浏览： 次
随着科技发展与国家政策的支持，激光投影机在各行各业的应用占据着越来越不可或缺的地位。在选购投影机的时候，经常会在产品介绍中看到芯片尺寸相关参数，那么作为投影机最核心的部件，投影机芯片的大小与成像效果和机器性能到底是什么关系?相较于市面上大多数的0.47英寸与0.67英寸芯片，HEP封装0.8英寸大芯片能带来怎样的性能提升?今天我们将带领大家一探究竟。
首先，让我们来了解一下DMD芯片。
对于激光投影机来说，配置的芯片主要有三大元件：DMD 显示芯片、SoC主芯片和激光器芯片。SoC主芯片决定了投影机计算性能的上限，激光器芯片及配套的光源决定投影机亮度与色彩，而DMD芯片则对投影机的画面分辨率、对比度等核心显示参数起决定作用。
DMD显示芯片全称为数字微镜器件，是一种MEMS芯片，它的主要作用是将数字信号转换成人眼可见的黑白影像，通过光源将匹配的彩色光束照亮后形成彩色影像，再通过光学镜头放大投影，在成像介质上形成大画面的彩色动态影像。
那么，HEP封装0.8大尺寸芯片的优势体现在哪里呢?
投影机的分辨率主要由显示芯片决定，显示芯片的尺寸越大越有利于散热，光源转化效率会越高。
与目前激光投影机市场占大多数的0.67英寸芯片相比， HEP封装0.8英寸大芯片具备以下几大优势：
1. 亮度升级。HEP封装0.8英寸大芯片能够实现最大20,000流明以上的亮度，保证在有光环境下依然能带来明亮清晰的优秀观感。(TRP封装0.47英寸芯片只能承受5000LM亮度，VSP封装的0.67英寸芯片只能承受15,000LM左右亮度。)
2. 对比度升级。静态对比度提升50%，生动捕捉画面细节，带来层次分明、栩栩如生的绝佳视觉体验。
(不难看出，相较于VSP封装0.67芯片，HEP封装0.8英寸芯片带来更高的色彩区分度，画面结构更立体，层次感更加丰富。)
3. 红色表现好。相较于VSP封装而言，HEP封装通过提升芯片微镜片的红光衍射效率，实现15%的红光亮度提升，很好地弥补了DLP投影机红色表现偏弱的短板。同等亮度的激光投影机可以减少15%的激光功率，性价比快速提升。
